翰博高新深度报告讲解会议纪要

本次会议为开源电子对翰博高新的深度报告讲解。会议重点讨论了两大投资逻辑：一是主业背光显示模组业务基本面好转，预计2026年扭亏为盈，2026-2027年营收目标分别为38亿和45亿元，为公司提供估值安全垫。二是公司通过参股收购韩国东进半导体（Dongjin Semichem）在华的10个工厂，正式切入高毛利的半导体及面板湿化学品赛道（包括刻蚀液、玻璃液等）。由于收购资产自带资质、工厂及成熟的客户资源（如SK海力士），且具备韩国本土技术底蕴，公司在国产化替代进程中具有极强的客户导入优势和规模化生产能力。预计半导体湿化学品业务在导入国内Fab厂后将实现指数级增长。综合来看，公司主业修复与新业务放量形成双轮驱动，被列为8月金股。