📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议重点讨论了国产 AI 超节点的性能对标、量产瓶颈及产业现状。在性能方面，国产超节点除华为和阿里具备较强一体化设计能力外，其余多采用解耦架构，主要通过数量堆叠弥补效率不足，目前暂无法直接对标 NVIDIA NVL72。CSP 招标核心关注供应链安全与软件栈开放程度，且更倾向于自研互联协议。量产方面，C Die 主芯片供应是当前最大堵点，其次为高端 PCB 和高压直流电源。实测显示，阿里 PPU1.5 代 token 生成效率最高，升腾 950 对模型支持效率优异，而海光 DCU 则受限于算子软件优化投入不足。液冷方面，冷板式已具备批量交付能力，浸没式预计 2027 年上半年量产。技术趋势上，超节点架构削弱了 PCIe 的作用，且 ASIC 专用芯片在模型快速迭代阶段短期内难以对 GPGPU 形成实质性分流。