国产 AI 芯片超节点与算力近况更新交流纪要

本次会议重点讨论国产 AI 芯片超节点（Scale-up）的性能评测、量产交付趋势及核心技术瓶颈。会议指出，阿里 PPU 1.5 是目前投入产出比最高的国产方案，华为升腾在非极端复杂模型中表现出色；但除华为外，多数国产方案采用解耦架构，互联协议优化难度大，主要通过增加节点堆叠弥补单点性能不足。量产瓶颈在于主芯片、SerDes 供应及高端 PCB 交期，未来机柜功率超 100KW 后，高压直流电源将成为新堵点。液冷方面，冷板式已具备批量交付能力，浸没式预计 2027 年上半年量产。在芯片竞争格局上，分析了海光、寒武纪、壁仞、摩尔线程等厂商的交付节奏与性能，认为国产芯片目前主要用于推理，预训练成功案例极少。此外，会议探讨了内存池化技术、PCIe 需求演进以及 ASIC 对 GPGPU 的分流情况，认为 ASIC 因模型迭代过快且研发成本高，短期内无法形成实质性分流。