📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告深入分析了半导体物流行业的发展逻辑与空间。半导体全生命周期的高纯度、高价值、高精密特性构筑了专业化壁垒，全球资本开支与晶圆厂扩产为行业增长提供确定性驱动。市场划分为原材料运输、设备及产成品运输、智能化厂内物流三大环节。预计 2026 年全球半导体物流市场规模约 865.5 亿美元，国内市场受国产替代与产能建设带动，成长潜力巨大。报告建议关注：原材料运输领域的龙头密尔克卫，其危化品资质与仓网优势显著；航空货运领域的东航物流，受益于出口结构升级与空运供需剪刀差；厂内物流领域的海晨股份，其子公司海盟科技通过并购切入 AMHS 赛道，国产替代进入加速期。核心风险包括资本开支不及预期、国际贸易限制、行业竞争加剧及运营安全风险。