超大规模云厂商与半导体公司业绩对半导体设备行业的传导逻辑分析

本报告分析了 2026 年二季度超大规模云厂商（Hyperscalers）与半导体公司业绩对欧洲半导体设备厂商的传导逻辑。报告指出，微软、亚马逊、谷歌和 Meta 等云厂商持续上调资本支出，且 Azure AI 和 Google Cloud 等 AI 业务增长强劲，支撑了持续的基础设施投资。同时，台积电、三星以及 Lam Research 和 KLA 等设备商的上调预期，进一步强化了对先进节点、先进封装和内存需求的信心。基于此，报告认为欧洲半导体设备厂商将从中受益：ASMI 受益于 ALD 和外延需求；ASML 受益于 EUV 和先进 DUV 系统需求；BESI 受益于定制芯片普及和先进封装投资；Technoprobe 受益于探针卡需求增长；Nebius 则受益于 AI 计算需求的扩张。