📰 研报摘要
查看全文 ➔本次报告对2026年电子行业进行中期策略展望。上半年板块经历了半导体设备主导、宏观扰动下的业绩分化以及AI链条全线扩散三个阶段。下半年投资核心聚焦两大主线：一是AI Infra带来的增量与创新，重点看好PCB（量价齐升与新技术）、MLCC（服务器需求驱动涨价）、存储（HBM景气度与利基存储弹性）、消费电子高端机型创新及绑定数据中心的模拟芯片厂商；二是AI产能挤出下的“通胀链”，关注存储扩产带来的设备材料需求、CCL的高频涨价与供不应求，以及晶圆制造与封装技术的升级。此外，面板行业受赛事备货驱动及折旧退坡预期影响，利润表有望修复，并关注玻璃基板在AI先进封装中的应用潜力。报告核心逻辑从单纯盯住价格转向判断盈利久期与行业供需格局。