📰 研报摘要
查看全文 ➔本文分析认为 AI 硬科技投资已度过最悲观阶段，板块进入基本面修复期。国产算力方面，预计 2027 年资本开支将进入加速阶段，2026 年下半年为国产芯片（如寒武纪、海光信息）的交付与业绩释放窗口，同时国产先进制程产能将集中爬坡，带动中芯国际、华虹公司量价齐升。海外 AI 硬件由英伟达 B200 和谷歌 TPUv6 驱动，光模块与 PCB 环节确定性高，中际旭创、沪电股份等标的受益。存储与组件领域，投资逻辑由“周期涨价”转向“成长性估值”，重点关注渗透海外高端算力链的标的；长鑫存储的扩产将驱动拓荆科技、北方华创等半导体设备国产化率提升。MLCC 行业呈现“涨价+成长”向上周期，日韩厂商转向 AI 级产品，为三环集团、风华高科等国内厂商腾挪出次高端消费市场。整体来看，AI 硬件产业链在 2026 年第三、四季度将迎来新产品生命周期驱动的业绩与估值双击机会。