全球 AI 半导体周期及 2Q26 业绩复盘分析

本文通过复盘 2026 年第二季度海外科技行业业绩，分析全球 AI 半导体周期的演进趋势。核心观点认为 AI 硬件投资正从训练驱动转向推理变现阶段，Agentic AI 驱动算力需求从 GPU 扩展至 CPU、ASIC 及低时延芯片，同时存储需求趋向多样化。业绩层面，美国四大 CSP 因存储价格暴涨导致现金流首次转负，而半导体企业自由现金流攀升，利润向硬件上游倾斜。设备市场方面，后道测试与先进封装设备增速显著优于前道。重点标的上，英特尔受益于 CPU 调度需求及 Foundry 封装业务；苹果受存储成本上涨拖累导致毛利率下滑，且面临管理层更迭；SK 海力士虽处于龙头地位，但目标价因长鑫存储等潜在竞争者影响而下调。整体看好 AI 硬件长期逻辑，但短期需关注存储价格波动、资本开支回报率及特定交易面风险。