📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议由中泰证券研究员就 AI PCB 产业链相关材料展开深度梳理，重点讨论了电子布、树脂、MLCC 材料及玻璃基板四大领域。电子布方面，AI 驱动量增，核心关注核心客户卡位及放量进程，认为二代布和 LCT 电子布机会较好。树脂领域，预计未来 1-2 年供需缺口将进一步加剧，核心龙头产能扩张确定性强且具备业绩弹性。MLCC 陶瓷粉体受益于原厂涨价及 AI 结构性需求，高端粉体有望切入海外供应链，同时氧化锆受断供逻辑驱动具备持续提价空间。玻璃基板被视为 AI 基建升级的明朗方向，目前处于商业化元年，建议关注主业估值有底且具备技术突破的标的。整体认为相关板块经历回调后，具备成长性与核心卡位优势的标的中长期布局价值凸显。