📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议交流了PCB及上游覆铜板（CCL）、半固化片（PP）的产业链现状。需求端表现分化：消费电子手机量跌价升，汽车需求稳健增长，AI服务器成为核心增量动力；通信、PC需求受原材料涨价冲击较大。供应端呈现严重供需失衡，AI及高速材料需求爆发导致产能被挤占，普通FR-4材料供需缺口巨大。2026年Q2以来涨价成为产业链主旋律，PCB环节通过超额传导原材料涨幅实现毛利率修复，普通板材及PP价格自3月以来加速上修。供给硬约束在于织布机交付周期长，预计普通材料缺口将持续至2027年底。目前市场进入“涨价保交付”阶段，中小板厂产能受限或面临减产，头部厂商因享有原材料优先供应及锁量机制，盈利及交付能力更强。下半年涨价趋势预计逐月走高，8月初新一轮涨价已落地。