AI 算力链材料行业趋势、边际变化与估值水平交流纪要

本次交流重点梳理了 AI 算力链材料的供需格局与投资逻辑。会议认为 2026Q3 将进入机柜需求释放期，核心供应商出货指引持续上修。电子布（尤其是 LowDk/LowLoss 布）与树脂（聚苯醚、碳氢树脂）供需偏紧，量价齐升趋势明显，聚苯醚与碳氢树脂的供需缺口预计在 2026H2 及 2027H2 进一步加剧。MLCC 领域受 AI 驱动出现结构性紧缺，且稀土断供逻辑驱动上游陶瓷粉体与氧化锆价格上涨，国产替代加速。玻璃基板预计 2026 年开启商业化，2028 年正式量产，具备长期估值重塑潜力。投资建议关注在核心供应链深度卡位、具备产能弹性且估值处于低位的企业。重点讨论了生益科技、国瓷材料、东来新材、圣泉集团、蓝思科技及旗滨集团等标的的经营进展与估值空间。