AI 产业链后续展望与硬件预期差探讨交流纪要

本次会议探讨了 AI 产业链在分歧时点的后续发展方向。核心观点认为 AI 需求正加速转化为实际订单，四大 CSP 资本支出指引积极，尤其是 AWS 积压订单激增至 5000 亿美元。应用端方面，B 端应用已形成正向投资循环，AI 视频生成与金融应用有望接棒编程成为千亿美金市场，且中国 AI Agent 渗透率较低，具备巨大资本开支潜力。硬件端，由于 Agent 长上下文导致 KV Cache 膨胀，存储（DRAM/HBM）取代 GPU 成为核心主线，供需缺口预计持续至 2027 年；同时 CPU 环节存在显著预期差，GPU:CPU 配比将向 1:1 或 1:2 演进，从而拉动 CPU 及接口芯片需求。相关受益标的包括国产半导体设备厂商中微公司、拓荆科技，以及接口芯片厂商澜起科技。