蓝思科技：与英特尔达成玻璃基板封装战略合作点评

蓝思科技近期与英特尔签署合作备忘录，就玻璃通孔（TGV）先进封装技术达成战略合作。公司计划于2026年底投产专用工厂，预计到2027下半年实现月产1万块玻璃面板的目标，主要解决AI芯片大尺寸裸片封装需求。瑞银科技团队认为，尽管蓝思具备自研激光设备、PVD及刻蚀药水等技术优势，且良率问题已大部分解决，但玻璃芯基板的量产节点预计在2029-2030年或以后，新业务短期收入贡献有限（2026年预计占比小于5%）。该合作验证了国内消费电子供应链厂商通过精密制造切入AI封装等新兴领域的趋势。瑞银维持蓝思科技买入评级，目标价65.00元。核心风险在于终端客户采用进度低于预期、产能爬坡不及预期以及技术迭代风险。