📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告深度探讨了全球及中国云资本开支趋势对 AI 半导体产业的影响，分析了 AI 算力芯片、存储器（HBM、DDR4）、测试设备及先进封装的供需格局。报告指出，云巨头资本开支持续强劲，预计 2026-2030 年 AI 半导体 TAM（总可寻址市场）将显著增长。在 TSMC 先进产能方面，CoWoS 扩产是核心驱动力，预计 2027 年 CoWoS 产能将大幅提升。报告同时对比了中国与美国 AI 产业链的发展差异，分析了华为 Ascend 950 等国产 AI 加速器在 inference 场景下的 TCO 优势及性能表现，并指出定制化芯片（ASIC）需求在 CSP 阵营中日益凸显。风险方面，包括芯片通胀、AI 替代效应带来的需求波动及地缘政策影响。