全球存储芯片行业周报：长协扩容、MLCC需求爆发及现货价格分析

本报告为美银全球存储芯片行业周报，核心观点包括：1. 存储长协（LTA）模式更具弹性，三星电子等龙头通过长协锁定5年期订单，且具备价格上调空间。2. AI服务器驱动 MLCC 与 FC-BGA 需求激增，SEMCO 与 LG Innotek 二季度业绩优于预期，预计 2026 年下半年至 2028 年 ASP 与出货量持续增长。3. 存储现货价格在经历 4-5 月调整后持续反弹，DDR5 及 NAND 价格处于历史高位，主因是下游 PC、手机厂商补库及 HBM 产能挤占带来的供应紧缺。4. 宏观层面，美国四大云厂商 2026 年资本开支预计增长 100% 至 7300 亿美元，AI 基础设施投入维持高位。此外，报告解析了韩国 ETF 市场结构及其对半导体板块流动性的影响，指出监管新规有望缓解杠杆型 ETF 带来的波动。