📰 研报摘要
查看全文 ➔本次交流重点讨论了国产 AI 芯片超节点的性能评测、量产交付趋势及技术瓶颈。会议指出，国产超节点 Scale-up 效率整体受限于解耦架构，华为凭借全栈自研能力具备明显优势，而阿里 PPU 1.5 为目前投入产出比最高的国产方案。在量产方面，主芯片及 SerDes 供应是核心瓶颈，高端 PCB 交期较长；液冷部署中，冷板式已具备批量交付能力，浸没式预计 2027 年上半年量产。市场端，CSP 厂商在招标时优先考量供应链安全与软件栈适配。性能对比显示，PPU 1.5 和升腾 950 在推理效率和成本上表现较好，而海光等厂商在软件算子优化方面仍有提升空间。此外，会议认为 ASIC 芯片短期内难以对 GPGPU 形成实质性分流，HBM “内存墙”问题的突破仍依赖于材料科学的进步。