📰 研报摘要
查看全文 ➔本次资料重点分析了高端球形硅微粉的供需格局与技术迭代。会议指出，化学法球硅在 M9 覆铜板及 IC 载板中的需求爆发，驱动产品单价大幅提升，预计 2027 年需求量将超过 3 万吨。目前全球高端市场由日本厂商主导且扩产缓慢，2026-2027 年存在明显供需缺口，国内产品具有巨大的国产替代空间及价格上涨潜力。在重点标的方面，联瑞新材布局 5000 吨化学法产能，林伟科技通过并购获取 3000 吨产能并已实现供货，生益科技则作为重要股东和客户参与其中。此外，HBM 先进封装对亚微米级及纳米级硅粉的需求将成为未来的重要增量市场。