半导体设备行业：2QCY26 超大规模云厂商及半导体玩家结果启示

本报告分析了 2QCY26 超大规模云厂商（Microsoft, Amazon, Alphabet, Meta）及半导体厂商（TSMC, Samsung）的财报结果对半导体设备行业的启示。超大规模云厂商持续上调资本开支以支持 AI 基础设施建设，TSMC 在 HPC 和 AI 领域表现强劲，三星预计内存供应在 2027-2028 年将持续紧张。WFE（晶圆厂设备）整体前景乐观，Lam Research 和 KLA 均上调了支出预期。报告认为这些趋势对欧洲半导体设备厂商构成正面支撑：ASMI 受益于先进逻辑和 DRAM 投资带来的 ALD 和外延需求；ASML 受益于 EUV 和先进 DUV 系统的需求增强；BESI 受益于定制硅片扩散和先进封装投资；Technoprobe 则受益于加速器出货量增加驱动的探针卡需求。