大摩科技论坛：AI 基础设施建设融资与超大规模企业信用风险分析

本次会议由大摩固定收益团队主讲，重点分析 AI 基础设施建设引发的融资需求及其信用风险。会议指出，受资本支出预期上调影响，超大规模企业债利差在 2026 年初扩大约 35bps，但绝对融资成本尚未达到惩罚性水平。具体公司方面，甲骨文面临债务规模过高导致的“堕落天使”风险，评级已被下调至 BBB-；博通通过提供残值支持的芯片融资交易加速 TPU/XPU 普及，潜在风险敞口可达 3,500 亿美元；英伟达则利用 AA 级资产负债表为生态系统提供租赁兜底，以竞争性手段推动 GPU 采用。融资渠道正向 ABS/CMBS 及私募市场扩散，预计 2026 年 ABS 规模达 200 亿美元，但投资者需警惕底层资产高度集中于少数超大规模企业的隐性集中度风险。信贷市场预警信号包括超大规模企业利差接近 BBB 评级水平，以及次级投资级市场数据中心项目的交付违约。