📰 研报摘要
查看全文 ➔本次交流探讨 AI 硬科技投资拐点，认为板块已进入基本面修复期。国产算力方面，预计 2027 年资本开支进入加速阶段，2026 年下半年为国产芯片（如寒武纪、海光信息）新品交付与业绩释放窗口；国产晶圆代工（中芯国际、华虹公司）已进入量价齐升通道，超节点被视为最具进攻性的方向。海外硬件方面，英伟达 B200 和谷歌 TPUv6 驱动 8-9 月备货高峰，光模块（中际旭创）与 PCB（沪电股份、胜宏科技等）确定性较高。存储、CCL 和 MLCC 的投资逻辑由“周期涨价”转向“成长性估值”，重点关注渗透进海外高端算力链的标的。此外，分析了长鑫存储扩产为半导体设备（拓荆科技、中微公司、北方华创等）带来的国产化率提升机会，以及 PCB 行业在 2026Q3 将迎来 AI 产品放量与非 AI 业务顺价带来的非线性增长。