长电科技先进封装能力与产能扩张调研纪要

本次调研重点分析长电科技在先进封装领域的竞争力和成长潜力。公司 XDFOI 平台已实现 4nm 多芯片集成量产，并布局 HBM3E 堆叠封装。面对 2026-2027 年行业 20%-30% 的供需缺口，公司计划 2026 年资本开支增至 100 亿元，重点扩产 2.5D/3D 异构集成及车规封测基地，预计 2027 年下半年进入产能驱动爆发期。业务结构正向运算、汽车、工业医疗等高附加值领域转型，预计 2026-2028 年净利润增速在 25%-35% 之间。估值方面，目前 PB 约为全球龙头日月光的六折，具备较好的安全边际。