📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告深度解析玻璃基板产业链，指出其作为先进封装的关键技术，预计 2026-2030 年将进入从商业化验证、规模化量产到全面放量的发展阶段。玻璃基板在高性能封装、AI芯片载板及CPO领域具有显著性能优势。产业链上游涉及玻璃原片、激光钻孔、PVD及电镀设备等关键环节，国产企业已在原片制造与核心工艺装备上实现突破。中游制造作为价值核心，面临高工艺壁垒，沃格光电、京东方及多家细分领域龙头正加快送样与产能建设。下游应用以服务器、算力芯片及光电互连为主，英特尔、台积电、三星等国际巨头产业化节奏领先。报告建议关注全产业链布局，重点把握具备核心技术自主可控的上游材料与设备厂商，以及中游已进入量产爬坡阶段的专精特新企业，同时也看好国内相关企业在国产替代驱动下实现业绩增长。