📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告汇总了 2026 年 7 月 27 日至 28 日全球 AI 产业链的最新资讯。在芯片端,荣耀发布自研影像芯片“驭光 H1”,Cadence AI 驱动流程通过 Intel 先进工艺认证。基础设施方面,LG 电子冷却液分配装置获 NVIDIA 认证,光弘科技液冷服务器预计下半年进入量产,NVIDIA 与 Safe Superintelligence 达成算力合作。模型端,月之暗面开放 Kimi K3 模型权重,微软发布网络安全专用模型 MAI-Cyber-1-Flash,数据测算显示中国大模型调用量连续 13 周超过美国。应用端,华为推送基于 Agentic 架构的小艺“智慧大脑”,抖音在未成年人模式中引入多模态大模型,Meta AI 接入 Threads 私信。此外,中央网信办启动 IPv6 能力提升专项行动以支持生成式 AI,OpenAI 计划扩建欧盟总部。