铜箔等新材料板块投资机会行业交流纪要

本次会议重点分析了 PCB 铜箔与锂电铜箔的投资机会。PCB 铜箔方面，受 AI 服务器架构升级（如 GB200、Ruby 架构）驱动，单机用量显著提升，市场对高端 HVLP 3-4 代产品需求旺盛。由于表面处理机等核心设备由日企主导且交付周期长（2-3 年），加之国内厂商良率较低，预计高端 PCB 铜箔供需缺口将持续扩大至 2028 年，价格存在上涨空间。锂电铜箔方面，行业处于周期反转阶段，随着产能出清和储能需求提升，盈利预期逐步回暖，极薄箔产品的渗透率提升将进一步增强龙头企业的盈利能力。会议建议关注具备高端 HVLP 验证能力的铜冠铜箔、德福科技，以及受益于周期反转的嘉园科技、诺德股份。