铜箔与树脂行业交流纪要

会议纪要 行业研究 / 行业交流纪要 申万: 电子 海亮股份 (002203.SZ) 嘉元科技 (688388.SH) 东材科技 (601208.SH) 圣泉集团 (605589.SH) 华正新材 (603186.SH) 诺德股份 (600110.SH) 天奈科技 (688116.SH)
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📰 研报摘要

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本次会议重点分析铜箔与树脂两大板块的投资机会。铜箔方面,认为锂电和电子铜箔均迎来涨价窗口,尤其是 AI 铜箔具备定价期权,板块整体单吨盈利已修复至 6000-7000 元,估值处于 10-12 倍低位,建议关注中银科技、海亮股份、嘉元科技等标的。树脂方面,AI 服务器放量驱动市场规模从 100 亿扩容至 300 亿,国内核心供应商东材科技、圣泉集团、华正新材已进入海外头部供应链,随着产能释放,中长期业绩增长确定性高且估值处于底部区间。会议详细讨论了各标的的产能爬坡进度、单吨盈利修复情况及安全市值测算,认为当前是布局时机。