📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议聚焦天工国际在 PCB 钻针与铣刀领域的全产业链战略布局。公司计划通过“材料+设备+工艺”的整合，切入 PCB 刀具市场，重点布局 AI 算力驱动下的微钻市场。在材料端，启动年产 300 吨超细晶颗粒棒料扩产；在制造端，通过与凡宇科技及铭创金合资成立天工电子，规划年产 3 亿支钻针和 1 亿支铣刀。目前项目进展顺利，预计 3-4 个月后出产品。会议重点讨论了 AI 算力对钻针需求的拉动（需求增长约 4-5 倍），以及高长径比（50 倍径）钻针的技术门槛与国产化替代趋势。针对下游客户，公司采取“非头部企业先行切入，头部企业长期认证”的策略，并建立庞大的应用数据库以快速响应市场。主要风险包括设备交付延迟、客户验证周期较长以及高端制程中的砂轮修整等瓶颈突破情况。