📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议重点讨论了六氟化钨（WF6）作为半导体沉积核心材料的投资逻辑。需求端，受益于全球晶圆厂资本开支维持高位，以及3D NAND（层数迭代）、HBM（互联密度增加）和先进逻辑芯片（制程演进）带来的单片用量提升，预计未来五年复合增长率可达15%-20%。供给端，受中国钨资源出口管制影响，日系高端产能出现刚性收缩，导致全球供给出现缺口，国产企业迎来份额提升和国际定价的黄金窗口。价格方面，二季度起受供需错配和原材料上涨驱动，产品价格大幅上行，定价机制有望从成本定价向供需定价切换。会议重点推荐兼具产能和全球供应能力的优质企业，如中船特气、中巨星等。核心风险包括价格涨幅不及预期、日系产能修复、国内新增产能过大以及下游扩产不及预期。