高盛闭门会：台湾科技硬件行业分析与AI硬件产业链探讨

本次会议深入分析台湾科技硬件行业，重点探讨AI硬件产业链的供需错配与技术挑战。会议指出AI ASIC（如Google TPU）2027年增长将大幅超越GPU，联发科相关项目预计将显著贡献营收。台积电2027年定价策略积极且资本支出持续上修，利好半导体设备行业。在组件端，NVIDIA Ruben计算板量产出现良率瓶颈，将驱动PCB厂商升级背钻与激光钻孔设备；ABF载板则出现高阶产能满载向低阶溢出的现象，导致整体供需紧张。投资策略上，资金从高beta标的转向低PE的价值股（如台积电、联发科），并建议关注毛利率预期上修的CCL厂商（台光电、台耀、南电）以及电源管理龙头台达电。