全球半导体设备龙头财报解读及国产替代机会分析

本报告通过解读 Advantest, Teradyne, Lam Research, KLA 及东京电子等全球半导体设备龙头的财报，分析 AI 驱动下的行业景气度。核心观点认为，AI 芯片测试时长显著增加带动后道测试设备（如 Advantest、Teradyne）业绩超预期，其弹性优于前道设备。前道领域中，Lam Research 和 KLA 受益于 HBM 工艺和先进制程通胀逻辑，东京电子在涂胶显影等环节维持高市占率。报告预计全球设备扩张周期将持续至 2028-2029 年，国产设备迎来需求增长与国产化加速的机遇。投资建议关注两条主线：一是存储产业链，重点关注拓荆科技、精测电子以及量检测、沉积和刻蚀环节；二是后道先进封装逻辑，重点关注长川科技、华峰测控、金瑞达和联动科技。