📰 研报摘要
查看全文 ➔本次交流重点讨论了 AI 服务器 PCB 产业链的最新进展，特别是 mSAP 技术应用、英伟达 GB 及 Rubin 系列产品的项目节奏以及工业富联的生产情况。会议指出，受光模块景气度影响，相关 PCB 产能紧张，胜宏科技等企业的 mSAP 产能已被抢占，产品价格上涨。在项目进度方面，GB 系列目前处于出货阶段，Rubin 系列项目推进符合预期，其中 VR 系列初期由工业富联独家供应。工业富联通过深化上游零部件（如液冷管道、冷板等）的自主可控比例，显著提升了 Rubin 系列的单位利润率和毛利率。技术路径上，讨论了正交背板通过 pogo pin 结构替代海量铜缆的趋势，旨在简化布线并降低重量，目前中板供应商已通过认证，但大尺寸主背板供应商尚未最终敲定。