📰 研报摘要
查看全文 ➔本次交流围绕 AI 芯片的全球产业趋势、竞争格局及国内厂商进展展开。全球维度，AI 算力需求持续指数级增长，英伟达通过 Rubin 系列等产品保持技术领先，谷歌等 CSP 厂商加速自研 ASIC 以优化总拥有成本（TCO）。国内维度，国产算力进入规模化放量期，第一梯队厂商旗舰产品性能已对标英伟达 H100/H200 系列。华为通过 SIMT/SIMD 兼容架构解决生态痛点，寒武纪凭借规模效应实现盈利，海光协同曙光构建超节点机柜并在信创领域具备领先地位。摩尔线程、壁仞等第二梯队厂商预计 2026 年下半年起进入规模化出货期。行业趋势上，产业正从单芯片迭代转向系统级创新，超节点集群成为关键，芯原股份作为 IP 授权龙头受益于大厂自研 ASIC 趋势。预计 2026-2028 年国内算力供给与需求将保持高景气，短期内因供给受限不存在价格战风险。