📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议探讨了玻璃基板的产业化进展及其投资机会。全球范围内，台积电、英特尔和三星加速推进，预计 2027-2028 年实现量产，其中台积电中试线已提前跑通。国内京东方、凯盛科技等厂商进展迅速，蓝思科技与英特尔达成合作，沃格光电牵头发布 TGV 团体标准。玻璃基板旨在替代 150-200 亿美元的有机载板市场，在先进封装、CPU 互联及 6G 基站（预计千万平米级需求）领域潜力巨大。渗透率提升的关键在于成本降低至与 ABF 平价及新兴应用的放量。投资路线涵盖台积电供应链（利诺、大族激光、海目星）、黑马标的（美迪凯）、先发优势企业（沃格光电）、原片与设备厂商（凯盛科技、旗滨集团、德龙激光等）及京东方产业链（奥来德、联环控股）。重点关注具备基本面支撑的标的包括天承科技、奥来德、美迪凯等。