半导体封装行业：下调GPU加速器路线图假设，EMIB-T封装提前放量

本报告分析了半导体封装行业的最新趋势，重点修订了GPU加速器的路线图假设。报告认为Nvidia Rubin Ultra的结构可能从此前公布的四die改为两die，且Feynman可能采用两模组、两die的3D堆叠结构。同时，报告指出EMIB-T封装（无需中介层嵌入硅桥）预计将提前至2028年3月放量，以满足AI加速器对更大封装基板、更高计算密度和更低延迟的需求。此外，Agent-based模型的兴起增加了对内存容量和带宽的需求，进一步推动大封装和HBM集成。针对Ibiden，虽然Rubin Ultra配置变更导致GPU封装价格下调，但EMIB-T提前放量抵消了部分影响，整体利润预测仅作微调。