📰 研报摘要
查看全文 ➔本文详细分析了 AI 数据中心(AIDC)电源架构向 800V 直流演进的技术路径及其带来的价值量提升。核心观点认为,随着 Rubin 等下一代芯片架构推动兆瓦级机柜出现,PowerRack(Sidecar)方案因对现有设施兼容性好,将成为短期内确定性最高的技术路径,预计单瓦成本将从传统交流链路的 1 元提升至 2-4 元。在柜内电源方面,PSU 功率密度显著提升,Rubin 架构下的单个 PSU 功率预计将由 5.5kW 升至 18.4kW。板载电源则维持 54V-12V(IBC)与 12V-1V(VRM)两级降压为主流,未来将向氮化镓(GaN)材料及垂直供电(VPD)架构迭代。在竞争格局方面,麦格米特在 1MW 级产品功率密度上具备先发技术优势,台达、光宝等厂商亦在积极布局。