天工国际布局 PCB 刀具赛道调研纪要

本次交流重点讨论天工国际进入 PCB 刀具领域的战略布局。公司通过成立合资公司“天工电子”，整合合作伙伴樊宇科技的设备能力与深圳名创金的行业资源，规划年产 3 亿支钻针和 1 亿支铣刀，预计 2027 年第一季度末至第二季度初实现批量出货。AI 算力驱动 PCB 板层数增加及 M9/M10 新材料应用，导致钻针需求量增长 4-5 倍且单支寿命下降至 20%-30%，显著增强了耗材属性。公司核心竞争力在于设备自研与材料垂直整合，产品聚焦 0.1mm-0.5mm 导通孔微钻。目前已与沪电、鼎泰等头部客户沟通，计划先通过非上市公司认证快速切入，随后拓展头部市场。此外，公司通过扩产 300 吨超细晶颗粒棒料应对钨钢材料供应风险，并已解决高长径比钻针制造中的砂轮修整瓶颈。