📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告为金海通（603061.SH）首次覆盖深度报告。金海通作为国内半导体测试分选设备龙头，核心产品覆盖多系列平移式测试分选机，在三温测试、多工位并行等技术领域构筑了深厚壁垒，产品核心性能指标已达国际先进水平。受益于 AI 算力芯片复杂度提升、先进封装普及以及国内封测厂加大资本开支，高端分选设备需求迎来快速增长。公司通过绑定长电科技、通富微电等头部优质客户，实现了稳定的订单消化。我们预计公司 2026-2028 年归母净利润分别为 4.22 亿元、7.31 亿元和 12.14 亿元，分别同比增长 139.3%、73.0% 和 66.1%。在 AI 算力爆发与国产替代双轮驱动下，看好公司高端产品放量带来的成长红利，首次覆盖，给予“增持-A”评级。风险提示包括半导体行业波动、国际贸易摩擦、客户集中度较高及技术研发风险。