鹏鼎控股 AI 业务量产进展与估值分析调研纪要

本次调研重点分析鹏鼎控股在 AI 业务领域的量产进展与技术壁垒。公司 AI 业务已进入量产验证期，800G/1.6T 光模块 PCB 已实现量产出货，3.2T 产品在研，且高阶 HDI 已获客户认证并逐步量产。其核心竞争力在于 mSAP 工艺的成功迁移，能够实现 25 微米以下线宽线距，满足 GPU 及光模块的高密度布线需求。产能布局上，淮安基地 AI 产能预计 2026 年底翻倍，泰国工厂于 2025 年试产爬坡以对接海外客户，深圳第三园区则长线布局类载板。财务方面，公司基本盘稳固，2025 年经营性现金流达 72 亿元。在估值上，建议采用分部估值法，将消费电子基本盘（约 1,000 亿元）与高成长 AI 业务（约 2,000 亿元）分开计算，目标总市值看至 3,000 亿元。