计算机行业深度报告：AI算力中的高速互联协议与硬件技术解析

本报告深入探讨 AI 算力基础设施中的关键互联技术，将高速互联架构分为 NoC、Chiplet 封装互联、PCIe/CXL、Scale-Up 与 Scale-Out 五个层级进行系统梳理。报告指出，随着 AI 超节点与互联速率的持续升级，高性能互联芯片成为 AI 算力释放的核心驱动力。分析涵盖了从片上网络（NoC）、异构集成（Chiplet）、服务器内部通信（PCIe/CXL）、GPU 互联（Scale-Up）到数据中心集群通信（Scale-Out）的技术路径与演进趋势，并对各层级的关键协议、接口标准及应用场景进行了拆解。行业观点认为，AI 高速互联需求将保持高增长，本土在高速互联芯片、服务器组件及相关算力基础设施领域具备长期发展潜力，维持计算机行业“推荐”评级。