高盛闭门会：台湾科技硬件行业分析纪要

本次闭门会议深入分析了台湾科技硬件产业链的现状与前景。在半导体领域，台积电2027年定价策略积极且资本支出持续上修，AI ASIC（尤其是Google TPU）在2027年的增长预期将大幅超越GPU，联发科受益明显。在组件端，NVIDIA Ruben计算板量产遭遇良率瓶颈，将驱动一线PCB厂商加大高阶设备（如背钻、激光钻孔）的资本支出；ABF载板高阶产能满载引发订单向低阶溢出，导致低阶产能消耗量增加及现货价格上涨。市场情绪方面，受宏观因素影响，资金由高beta标的转向台积电、联发科等估值合理的价值股。会议重点关注CCL环节（台光电、台耀、南电）的毛利率环比改善，以及电源基础设施领域（台达电）的长期投资逻辑。此外，会议提醒警惕2026年Q4 AI服务器组件集中拉货可能导致的交付延迟风险，尤其是Google供应链。