📰 研报摘要
查看全文 ➔本文系统分析了AI服务器供电架构升级带来的电容需求演变。随着GB300向Rubin平台迭代，机柜功率提升驱动电容向“机柜级-电源级-芯片级”分层配置。核心研究结论指出，AI芯片侧高频、大电流与强瞬态负载要求，推动高容/超高容MLCC、聚合物钽电容及MLPC需求激增，预计全行业AI服务器电容市场空间将从2026年的361亿元增长至2030年的2300亿元。其中，MLCC作为芯片周边去耦核心，单柜价值量占比最高，且高端产能紧缺引发量价齐升；钽电容与MLPC则在稳压及滤波环节加速渗透。材料端，高容化要求推动陶瓷粉体、镍粉及离型膜同步向高纯、小粒径、超薄化升级，国产厂商在细分环节加速替代。建议关注相关领域成品与材料厂商的订单兑现及客户认证进度。