📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告深度探讨了Scale-up（垂直扩展）技术在中国AI计算领域的应用前景与发展趋势。Scale-up技术通过高速互联打破了单一芯片的性能瓶颈，使多加速器构建的“超级节点（Supernode）”成为中国AI计算市场的竞争核心。报告指出，国内AI芯片厂商正从单芯片规格竞争转向系统级解决方案，通过Proprietary Fabrics或多机架架构实现大规模加速器互联，且在光学互联（Optical Interconnect）领域发展迅速，已在NPO/CPO等技术方向上布局。
报告认为，随着算力需求向大规模集群演进，对PCIe连接、高性能交换芯片及光学引擎的需求将持续增长。主要受益方包括在PCIe互联领域具备优势的澜起科技，以及积极引入Scale-up技术提升服务器性能的海光信息、寒武纪和天数智芯。风险方面，需警惕云厂商资本开支波动、技术迭代进度不及预期及产能限制等因素。