AI 投资趋势分析：从算力军备转向半导体材料通畅

本次会议探讨 AI 投资趋势从算力军备转向半导体材料端。会议认为 AI 通胀正沿着产业链由设备端传导至材料端，半导体材料具备业绩能见度高、周期长且国产替代逻辑紧迫等特点。重点分析了电子特气（如六氟化钨）、CMP 抛光材料、光刻胶和硅片等细分赛道，指出 HBM 存储需求超预期及技术进步将推高材料消耗量，且在中美科技竞争背景下，国产替代进程将加速。在投资策略上，强调材料端作为后周期赛道，业绩释放滞后于设备资本开支但持续性更强，安全边界较高。最后介绍了科创新材料 ETF（588160）作为聚焦半导体材料领域的纯正配置工具及其投资策略。