全球半导体设备龙头财报解读与国产替代机会分析

本报告通过解读爱德万、泰瑞达、Lam Research、KLA及东京电子等全球半导体设备龙头的财报，分析 AI 驱动下的行业景气度。核心结论认为 AI 芯片测试时长显著增加，带动后道测试设备（ATE）业绩弹性优于前道。前道环节中，HBM 工艺和先进制程通胀逻辑使 Lam 和 KLA 显著受益；东京电子作为平台型龙头在涂胶显影等环节保持绝对竞争力。国内方面，后道测试设备（如长川科技、华峰测控、联动科技等）因国产化率极低且需求增速快，被认为兼具需求弹性和替代空间；前道工艺（如北方华创、中微公司、拓荆科技等）在沉积、刻蚀及量检测环节仍有替代机会。预计全球设备扩张周期将持续至 2028-2029 年，建议关注存储产业链及先进封装逻辑下的国产替代标的。