AI 制造调整与上游原料投资机会交流纪要

会议纪要 行业研究 / 行业交流纪要 申万: 电子 国瓷材料 (300285.SZ) 三祥新材 (603663.SH) 东方锆业 (002167.SZ) 新宙邦 (300037.SZ) TCL科技 (000100.SZ) 深天马A (000050.SZ) 蓝思科技 (06613.HK) 蓝思科技 (300433.SZ) 长信科技 (300088.SZ) 水晶光电 (002273.SZ) 蓝特光学 (688127.SH) 江海股份 (002484.SZ) 德邦科技 (688035.SH) 胜宏科技 (300476.SZ) 德福科技 (301511.SZ)
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📰 研报摘要

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本次会议探讨了 2026 年 AI 产业的投资策略,建议在制造端筹码过于拥挤的背景下,将布局重心向产业链上游紧缺原料端切换。宏观上,强美元环境导致全球资本回流美国,压制非美市场流动性;AI 全球资本开支在 2026 年预计约一万亿美元,未来增长将高度依赖模型厂商的 ARR,尤其是 coding 场景之后新现象级应用的出现。上游机会方面:高端铜箔(HVLP)供需缺口扩大,国产厂商有望迎来盈利与估值双修;稀土制裁导致日本 MLCC 粉体原料断供,利好国瓷材料、三祥新材等国产替代标的;化工材料聚焦氟化液、ABF 载板及玻璃基板等高增长方向。此外,会议还分析了 AI 光学业务、被动元器件(电容、电阻、电感)及先进封装材料等细分领域的结构性投资机会。