全球及国产 AI 芯片竞争格局与技术演进交流纪要

本次会议深入分析了全球及国产 AI 芯片的竞争格局与技术演进。全球方面，英伟达产品迭代周期缩短至一年，系统级创新（如 NVL72 机柜）成为核心；谷歌自研 ASIC 凭借低 TCO 优势快速增长。国产算力预计在 2026-2028 年迎来规模化放量拐点，华为、寒武纪、海光等第一梯队产品性能已对标 H100，且在软件生态和 CUDA 兼容性上持续突破。其中，寒武纪与海光信息通过股权激励披露了极高增长的业绩目标。产业趋势正从单芯片转向系统级超节点创新，旨在打破通信墙提升吞吐性能。此外，摩尔线程、壁仞等第二梯队厂商预计在 2026 年下半年起规模化出货；芯原股份则受益于大厂自研 ASIC 的趋势。整体来看，国产 AI 芯片在性能追赶、生态构建及供应链全国产化方面进展显著，预计英伟达在中国的市场份额将进一步下降。