科翔股份深度报告：陶瓷混压PCB先行者，卡位北美客户格局优

本报告首次覆盖科翔股份，看好其在陶瓷混压PCB领域的先行布局。随着AI服务器芯片TDP功耗提升，散热需求成为行业痛点，陶瓷混压PCB因其优异的导热性能有望成为下一代AI计算领域刚需。公司孙公司广州陶积电拥有陶瓷板核心技术，并正与北美大厂合作研发相关产品，技术与客户优势显著。受惠于AI服务器PCB扩产及陶瓷混压方案渗透率提升，预计公司2026-2028年营收分别为47、67、108亿元，2026年实现扭亏，2027-2028年归母净利润高速增长。公司当前存在产能爬坡、PCB市场竞争及潜在的退市风险，首次给予“增持”评级。