📰 研报摘要
查看全文 ➔本次会议探讨了全球玻璃基板的产业化进展及投资机会。核心观点认为 2027 年将成为量产元年，台积电、英特尔、三星等巨头均在加速布局，其中台积电中试线已提前跑通并锁定 CoPo 路线。玻璃基板旨在替代 150-200 亿美元规模的有机载板市场，且在 6G 基站等新兴领域预计将带来千万平米级的增量需求。产业化放量的关键驱动因素在于成本降至与 ABF 载板平价以及 6G 规模化部署。投资脉络涵盖台积电供应链、玻璃原片与设备厂商以及京东方产业链。重点关注天风药包（CPO 玻璃业务放量）、天承科技（半导体与玻璃基板业务进入兑现期）、奥来德（具备替代 ABF 膜方案）等具备基本面支撑的标的。