半导体封装行业：下调GPU加速器路线图假设与EMIB-T封装提前放量分析

本报告分析了半导体封装行业及GPU加速器路线图的最新进展。报告指出英伟达Rubin GPU封装已于27/3 Q1开始出货，并预测Rubin Ultra的结构可能从四芯片（4-die）调整为两芯片（2-die），以应对HBM4布线带来的技术挑战。重点强调EMIB-T封装的出货时间预计提前至28/3，认为该技术通过嵌入硅桥无需中介层，能有效支持更大尺寸的封装基板，从而提升AI加速器的计算密度、内存带宽并降低延迟，尤其有利于Agent-based模型。针对Ibiden [4062]，报告维持“买入”评级，认为EMIB-T提前放量的正面影响抵消了因Rubin Ultra结构调整导致GPU封装价格预测下修的负面影响。