📰 研报摘要
查看全文 ➔本报告分析了AI服务器算力升级对电容产品的需求拉动。随着英伟达GB300及Rubin等平台迭代，机柜功率提升导致芯片侧供电需求复杂化，驱动MLCC、钽电容、MLPC等电容产品呈现高容、小型化、高可靠升级趋势。预计全行业AI服务器电容市场空间将从2026年的361亿元增至2030年的2300亿元。MLCC作为核心电容，高容/超高容产品价值量弹性最高；钽电容凭借高可靠性在大容量储能场景不可替代；MLPC则在中频大电流滤波领域加速渗透。上游材料如陶瓷粉体、镍粉、离型膜等亦受益于高容化工艺需求，迎来产品结构升级与增量机会。重点建议关注产业链各环节核心标的，并提示需求不及预期、客户验证滞后及原材料价格波动风险。