天工国际布局 PCB 刀具赛道交流纪要

天工国际通过成立合资公司“天工电子”，战略布局 PCB 刀具赛道，规划年产 3 亿支钻针及 1 亿支铣刀，预计 2027 年 Q1 末至 Q2 初实现批量出货。AI 算力驱动 PCB 钻针需求爆发，头部厂商采购量增长 4-5 倍，且 M9/M10 新材料导致钻针寿命缩短至 20%-30%，显著增强了耗材属性。公司核心竞争力在于通过与樊宇科技、名创金合作，整合上游材料、中游设备与下游资源，实现设备自研与材料垂直整合。产品重点聚焦 0.1mm-0.5mm 导通孔微钻，目前已与沪电、鼎泰等头部企业开展沟通。技术上，公司已实现 50 倍高长径比钻针量产，并同步扩产 300 吨超细晶颗粒棒料以应对国外材料供应短缺风险。